深度解析复合树脂导电银浆的造备与钻研。ǘ）

通过环氧树脂与聚酯树脂共混步骤,钻研了分歧共混树脂银浆的流变、导电和力学个性。选取流变仪对树脂银浆的触变性和触变复原率进行了探求,进而会商了流变性对印刷膜层的影响。原位电阻测试法对树脂银浆热固化电阻变动情况进行了监测,了局显示银浆中环氧树脂的含量对电阻有较大的影响。选取推力测试步骤对树脂银浆在A1203基板的附着强度进行了评价,并评测了树脂银浆的热冲击机能。钻研了局显示C-1银浆在环氧树脂和聚酯树脂含量比为1:0.6时,粘度适中,10s后触变复原率58.03%,印刷表表平坦:200℃固化30min电阻为2Ω左右,附着强度约为10N/mm2,经260℃热冲击附着强度无显著劣化,综合机能较优,合用于电子元器件的工艺要求。

2026-06-16 14:30:52888集团7

1尝试

1.1尝试原资料

双酚A环氧树脂(环氧当量(EEW)=180~200)，工业级,南亚电子资料(昆山)有限公司;聚酯树脂,工业级，日本东洋纺;咪唑固化剂，工业级，日本富士化成;二乙二醇丁醚醋酸酯,分析纯,国药集团化学试剂有限公司;银粉:电子级,中色(宁夏)东方集团有限公司。

1.2树脂银浆的造备

按W(聚酯树脂):W(二乙二醇丁醚醋酸酯)=40:60配置质量浓度为40%的聚酯有机载体。称取二乙二醇丁醚醋酸酯200g于500m烧杯中,慢速搅拌加热至60℃,称取聚酯树脂80g,逐步加人二乙二醇丁醚醋酸酯溶液中,保温60℃持续搅拌至聚酯树脂齐全溶化,终场搅拌,降至室温,记作有机载体V1。

按表1配造树脂银浆,将各组分称量于30m浆料罐中,置于公自转搅拌机中1200r/min搅拌混合2min,随后选取三辊研磨机进行研磨至细度幼于15μm,树脂银浆样品造作实现,装罐待用。

1.3样品的机能及表征

1.3.1剪切流变

选取旋转平板流变仪判断有机资料、树脂银浆的粘度、触变,剪切速度领域0.1~150s1,HAAKEMARS40型,美国赛默飞世尔科技。

1.3.2粘附强度

选取沉载荷剪切力测试系统分析样品固化物对基体的粘附强度,MFM1500型,丽江市德瑞茵精密科技有限公司。