2了局与会商

2.1剪切流变性

将分歧共混有机树脂以及所造备的树脂银浆进行流变机能测试。在分歧共混均一的树脂有机载体中参与同种一样含量的银粉,造备分歧的树脂银浆,测试分歧剪切速度下的粘度,了局如图2(b)所示,了局显示,在树脂中加人银粉后,所形成的树脂银浆粘度随着剪切速度的增大而迅速降落,阐发为非牛顿流体个性。共混树脂粘度越幼,相对应的树脂银浆随剪切速度增大粘度降落越显著。A-1到C-1触变环面积靠近,D-1触变环面积较大,注明其触变性较强,这是由于D-1中聚酯含量较高,粘度较大引起的。

分歧共混树脂银浆的3ITT(ThreeIntervalThixotropyTest)测试,能够很显著的看出不含聚酯的A-1银浆样品,在高速剪切终场后粘度迅速复原,且随功夫的变动不大,而B-1到E-1样品粘度逐步复原,功夫越长粘度复原率显著增大。A-1全环氧银浆系统经丝网印刷后，表表平坦度较差，这是由于高速剪切后A-1样品粘度迅速复原,且随着功夫耽搁无显著变动;样品B-1到D-1随着环氧树脂含量的降低,树脂银浆的印刷表表越平坦,这是由于印刷后低含量环氧树脂系统银浆粘度上升缓慢,浆料因丝网丝径引起的不平坦地位得以流平的缘故;E-1印刷表表固然粘度复原缓慢,但初始粘度较高,印刷表表也较为粗糙。

分歧树脂共混银浆丝网印刷膜层厚度,印刷膜层厚度随着环氧树脂含量的削减而降低，这是由于分歧共混树脂银浆高剪切速度下粘度降低的水平分歧印刷瞬间浆料过网能力分歧造成。

2.2固化物电阻

取5种树脂银浆按图1(c)步骤别离丝网印刷于A10;基板上,造作成固定图形,将印刷好的图形置于初始温度为75℃的烘箱之中,随后升温至195℃并保温30min,每秒采集温度和银浆电阻数据。

在升温初期各样品均出现阻值震荡,这重要由于样品中溶剂的挥发,引起的浆料内部传质,银粉时而微连通,时而被树脂阻隔造成。随着环氧树脂含量的削减,银浆固化物阻值呈降落趋向,且银浆由绝缘起头导通的温度呈降低趋向。其中A-1全环氧树脂银浆起头导通温度**,阻值随温度升高缓慢降落。这是由于A-1样品中的环氧树脂在咪唑固化剂的作用下随着温度的升高逐步产生聚合反映，聚合物收缩拉进银粉接触,阻值不休降落,*终聚合物包覆于银粉表表,部门故障银粉的连通,阻值相对较大。E-1为全聚酯银浆,阻值不变后的温度相对较低，且不变性较好。这是由于聚酯为热塑性树脂,温度达到其T**后内部传质使得银粉表表充分接触，故而阻值*幼，导通温度**。B-1到D-1样品为环氧和聚酯共混系统,其热固化过程兼具全环氧和全聚酯系统个性,在两种树脂的协同效应下，固化导通温度和阻值介于A-1和E-1样品之间。

2.3固化膜附着强度

将分歧比例共混树脂和分歧树脂银浆，通过丝网印刷于A10;基板上,在印刷膜层上粘结面积为3.5mmX3.5mm的Al0;基片,在分歧温度分歧保温功夫前提下进行固化,测试固化膜带的推力如图1(c)图6(a)-(c)为树脂共混物在150、175、200℃温度下固化15、30、45、60min推力争。由图6(a)可看出共混树脂在150℃下,固化45min以上;在175℃下,固化30min以上;在200℃下,固化15min以上均能阐发出较好的附着强度。这重要是在150和175℃,短功夫环氧树脂未能有效聚合，阐发为半液态以至附着强度较低,随着功夫的加长环氧树脂齐全聚合,附着强度进一步加强。树脂银浆在150℃,固化30min以上;在175、200℃固化15min以上拥有较好的附着强度,相较于共混树脂固化温度和功夫均有所降低，这重要是树脂银浆中高银粉填充后,银的导热性较好推进了树脂的热固化。

150℃,15、30min固化经分歧功夫热冲击后附着强杜仔所增大，这重要是初始固化时银浆样品固化不齐全,经热冲击是环氧树脂再次固化,使得附着强杜仔所增大。银浆在175和200℃分歧功夫前提下固化经热冲击附着强杜纂初始附着强度相当，未出现显著降低,注明银浆中树脂未产生热分化,银浆拥有较好的抗热冲击机能,可能满足在原器件中SMT工艺过程。

（未完待续）

起源：西北工业大学化学与化工学院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司、企业技术中心西安、西北工业大学、孝感钻研院、职能料材