3结论

银粉填充聚合物形成的导电膏状物在工业利用中越来越收到关注,环氧树脂作为一类沉要的热固性树脂,拥有优异的粘附性,是树脂银浆料的沉要资料。单-环氧树脂银浆触变性大,丝网印刷表表不够平坦,且阻值较大限度了其利用领域。

通过环氧树脂与聚酯树脂共混
，造备了印刷机能优异、表表平坦的树脂银浆,通过原位固化评测了分歧共混树脂对银浆导电机能的影响,钻研了分歧固化温度和功夫分歧共混树脂银浆的附着强度
，同时对银浆固化膜层的抗热冲击能力进行了探求。钻研了局显示C-1样品在环氧树脂与聚酯树脂混合比例为1:0.6时,树脂银浆粘度约为17pa.s(剪切速度为5s1),印刷膜厚约为19μm,表表粗糙度约2.7μm,固化不变导通温度约为130℃,齐全固化电阻约为2Ω,膜层固化附着强度显示相宜的固化前提为150℃
，45min以上,260℃热冲击60s附着力依然维持10N/mm2,综合阐发出较好的利用个性。电子元器件基材种类繁多如AIN、SiC等,利用前提千差万别,对树脂银浆在分歧基材的利用需进一步探求。

起源：西北工业大学化学与化工学院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司、企业技术中心西安、西北工业大学、孝感钻研院、职能料材